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J-GLOBAL ID:201702262002307401   整理番号:17A1350518

ファンアウトW LP/PLPプロセスのためのキャリアガラス基板の開発と評価【Powered by NICT】

Development and Evaluation of Carrier Glass Substrate for Fan-Out WLP/PLP Process
著者 (5件):
資料名:
巻: 2017  号: ECTC  ページ: 896-901  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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電気デバイスの信頼性に及ぼすファンアウトキャリア基板として使用されるガラス型の影響を調べた。ガラスに関与するアルカリイオンなしで約6~8ppm/Kの熱膨張係数のガラスを試験した。担体材料として非アルカリ型ガラスを用いて,試験試料の寿命は高度に加速された水蒸気と温度条件での評価により従来のソーダ石灰ケイ酸塩ガラスを用いた加熱よりも長いことを確認した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
分類
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ガラスの性質・分析・試験 

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