文献
J-GLOBAL ID:201702262312161517   整理番号:17A0403619

W/Cu接合の増強された接着強さと熱伝達能力へのフェムト秒レーザで作製したマイクロ/ナノ界面構造【Powered by NICT】

Femtosecond laser fabricated micro/nano interface structures toward enhanced bonding strength and heat transfer capability of W/Cu joining
著者 (7件):
資料名:
巻: 114  ページ: 185-193  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0495B  ISSN: 0264-1275  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
W/Cu接合は核融合炉のためのプラズマ対向部品の製造が,Cu-W二元系の非混合性とWとCuの間の熱膨張係数の不整合に起因して非常に挑戦的であるための鍵である。本研究では,フェムト秒(fs)レーザ作製したマイクロ/ナノ界面構造に基づくW/Cu接合の接合強度と熱伝達能力の包括的増強のための方法を提案した。表面構造,すなわち元の構造,ナノリップル,微小立方体アレイと微小孔アレイの四種類のfsレーザアブレーション,1000°C,80MPaでのホットプレス接合によるW/Cu界面に導入されたによるWに設計し作製した。マイクロ/ナノ界面構造はW/Cu接合強度の有意な増強,Cu中間層を有するW/Cu接合のためのW/Cu直接接合と120.43MPaの101.58MPaに達することをもたらし,平坦界面を持つW/Cu接合と比較して約150%と190%増加した。W/Cu接合の熱拡散率と熱応力抵抗も改善された。強化機構は,WとCuの間の相互拡散ミクロ/ナノ界面構造関連及びW/Cu界面剥離に対する抵抗性増加の組み合わせ効果であると認識されている。著者らの研究は,WとCuの間の接合を向上させるための方法だけでなく,広範な異種の材料を提供する。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

準シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
その他の物理的・機械的性質 

前のページに戻る