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J-GLOBAL ID:201702262428112708   整理番号:17A1600323

電子素子におけるニッケル-金複合被覆の厚さ試験法に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Research on test method of nickel gold composite coating thickness of electronic component
著者 (4件):
資料名:
巻: 43  号:ページ: 9-14  発行年: 2017年 
JST資料番号: C3059A  ISSN: 1674-5124  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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現在、電子部品の複合金属めっき層の厚さの測定は主に破壊性のある金相切片法を採用し、この方法はサンプルに不可逆的な損傷をもたらす。このため、本論文では、最初に基板を培養し、さらにX線蛍光測厚計により、複合めっき層厚さを測定するプロセス過程制御に基づく非破壊検査法を提案し、二層と三層ニッケル金複合めっき層の構造を検討し、外層被覆層の測定に影響する因子を得て、測定誤差を研究した。実験結果は以下を示す。この方法により,試料を破壊せずに電子部品の複合金属めっき層の厚さの正確な測定を実現し,電子素子の生産過程における複合めっき層の厚さの制御に技術支援を提供し,電子素子のめっきプロセスをさらに改善する。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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非破壊試験 
タイトルに関連する用語 (5件):
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