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J-GLOBAL ID：201702263247744109   整理番号：17A1346766

MMICパッケージングとアンテナ統合のための溝ギャップ導波路へのマイクロストリップ線路からの新しいミリ波遷移【Powered by NICT】

Novel Millimeter Wave Transition From Microstrip Line to Groove Gap Waveguide for MMIC Packaging and Antenna Integration

著者 (4件)： Nandi Uttam (Chalmers Tekniska Hogskola, Goteborg, Sweden) ,  Zaman Ashraf Uz (Chalmers Tekniska Hogskola, Goteborg, Sweden) ,  Vosoogh Abbas (Chalmers Tekniska Hogskola, Goteborg, Sweden) ,  Yang Jian (Chalmers Tekniska Hogskola, Goteborg, Sweden)
資料名： IEEE Microwave and Wireless Components Letters  (IEEE Microwave and Wireless Components Letters)
巻： 27  号： 8  ページ： 691-693  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0099A  ISSN： 1531-1309  CODEN： IMWCBJ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 溝ギャップ導波路(GGW)転移への新しいマイクロストリップ線路が提案されている。遷移は,共振器,マイクロストリップ線路からの電界を結合GGWに役立つ効率的に基づいている。この転移では,マイクロストリップ断面はGGWとの接触を必要とせずに共振器に拡張した。導波路内のこのような非接触遷移が有利である,フィルタとアレイアンテナのようなギャップ導波路成分とミリ波回路の容易な包装と統合を可能にする。アルミナ(ε_r=9.9)を本論文で提案した遷移のためのマイクロストリップ基板として使用した。Vバンド遷移の測定結果は,10dBより良いリターンロスの26%の相対帯域幅を示した。製造されたバックツーバックプロトタイプの最大挿入損は1.32dB,アルミナ基板上に長さ5.45mmのマイクロストリップ線路の損失を含むことが分かった。マイクロストリップ断面の損失を差し引いた後,単一遷移における損失は帯域幅にわたり0.145~0.38dBに変化することが分かった。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *導波路 ,  電場 ,  *マイクロストリップ線路 ,  帯域幅 ,  *MMIC ,  アルミナ ,  *EHF波 ,  挿入損 ,  フィルタ ,  共振器 ,  アレイアンテナ
準シソーラス用語： 反射減衰量 ,  Vバンド ,  ミリ波回路 ,  非接触 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 伝送線  (NC04030C) ,  マイクロ波・ミリ波通信  (ND08020W)

タイトルに関連する用語 (9件)： MMIC ,  パッケージング ,  アンテナ ,  統合 ,  ギャップ ,  導波路 ,  マイクロストリップ線路 ,  ミリ波 ,  遷移