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J-GLOBAL ID：201702263725233014   整理番号：17A1350579

先進パッケージング応用のための高熱伝導率型化合物【Powered by NICT】

High Thermal Conductivity Mold Compounds for Advanced Packaging Applications

著者 (2件)： Shibuya M. ,  Nguyen L.
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 1334-1339  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： シリカ充填剤を有する典型的な鋳型化合物は熱伝導率(K)を1以下mK。本論文では,異なる重量負荷でのアルミナ充填剤を持つモールド化合物のバッチへの少量のグラフェンの添加によるkを本質的に強化する一つの方法を議論する。混合技術は得られた複合材料の特性(例えば,破壊電圧,体積抵抗率,および熱伝導率)の特性化と共に議論する。いくつかのタイプのグラフェン粉末のエポキシ複合材料のこれらの定式化を試験した。日8.7mKに報告された最高のKの成形化合物定式化は,グラフェンの2wt%以下で得られた。8x8mm QFNで包装した熱試験ダイによる熱抵抗とMSLデータも示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： アルミナ ,  定式化 ,  ロット ,  *熱伝導率 ,  熱的検査 ,  グラフェン ,  キャラクタリゼーション ,  二酸化ケイ素 ,  熱抵抗 ,  複合材料 ,  粉体
準シソーラス用語： 体積抵抗率 ,  絶縁破壊電圧 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U) ,  塩  (CD01050V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

タイトルに関連する用語 (3件)： パッケージング ,  応用 ,  熱伝導率