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J-GLOBAL ID:201702263728899952   整理番号:17A1462158

ガラス状炭素上の1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸(HEDP)溶液からの銅電着の反応機構【Powered by NICT】

Reaction mechanisms of copper electrodeposition from 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid (HEDP) solution on glassy carbon
著者 (10件):
資料名:
巻: 224  ページ: 18-27  発行年: 2017年 
JST資料番号: T0553A  ISSN: 0921-5107  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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配位化合物の特異的形態を計算し,銅還元の特異的過程は1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸(HEDP,またはH_4L)錯化剤と非シアン化物アルカリ浴で調べた。結果はCu~2+はCuL_2~6化合物を生成するHEDP分子と配位し,pHが増加するとOH~-はCuL_2~6より安定なCu(OH)2L_2~8複雑な形に配位したことを示している。ガラス状炭素電極上のCu~2+の電気化学的還元は,上述の二配位錯体の個々の還元過程で構成されている。還元過程は不可逆で拡散により制御される。過電圧が増加すると,低配位化合物CuL_2~6は初めての銅に還元され,高い配位化合物Cu(OH)2L_2~8 の還元を行った。銅電着は核形成過程を含み,電析は三次元の漸進的核形成と一致した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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