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J-GLOBAL ID：201702263940529824   整理番号：17A1778965

相似法による集積回路の基板の温度場のモデル化【Powered by NICT】

Modeling of thermal field of substrate of integrated circuits by similarity method

著者 (1件)： Harutyunyan A.G. (National Polytechnic University of Armenia)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EWDTS  ページ： 1-4  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体集積回路(IC)の基板の温度場,熱的および電気的プロセスの類似性に基づいてのモデル化の方法を提案した。提案した方法に基づいて,IC熱交換器の対応する電気回路,電流源と抵抗で構成される,を構築した。市販ソフトウェアモデリングツールHSpiceはモデルの実行に使用されてきた。提案した方法の有効性を,テストケースを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *モデリング ,  電気回路 ,  半導体集積回路 ,  *温度場 ,  類似性 ,  *集積回路 ,  熱交換器
準シソーラス用語： テストケース ,  電流源 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (4件)： 相似 ,  集積回路 ,  温度場 ,  モデル化