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J-GLOBAL ID：201702264208142126   整理番号：17A1021971

Ag/SnO_2電気接点材料のin situ生成とドーピング【Powered by NICT】

In situ formation and doping of Ag/SnO₂ electrical contact materials

著者 (4件)： Li Guijing (Department of Engineering Mechanics, Provincial Collaborative Innovation Center of Mechanics of Intelligent Materials in Hebei, Shijiazhuang Tiedao University, Shijiazhuang, Hebei, 050043, China) ,  Fang Xueqian (Department of Engineering Mechanics, Provincial Collaborative Innovation Center of Mechanics of Intelligent Materials in Hebei, Shijiazhuang Tiedao University, Shijiazhuang, Hebei, 050043, China) ,  Feng Wenjie (Department of Engineering Mechanics, Provincial Collaborative Innovation Center of Mechanics of Intelligent Materials in Hebei, Shijiazhuang Tiedao University, Shijiazhuang, Hebei, 050043, China) ,  Liu Jinxi (Department of Engineering Mechanics, Provincial Collaborative Innovation Center of Mechanics of Intelligent Materials in Hebei, Shijiazhuang Tiedao University, Shijiazhuang, Hebei, 050043, China)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 716  ページ： 106-111  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ZrとFeの異なるドーピング濃度を有するAg/SnO_2電気接点材料は自己組織化沈殿と粉末冶金法により作製することに成功した。Ag SnO_2複合材料粉末と作製したAg/SnO_2接点材料の微細構造をEDSとEBSDシステムと結合した走査電子顕微鏡(SEM)で調べた。結果は,典型的な幾何学的形状を持つSnO_2ナノ粒子はAgマトリックス中で形成され,分布していることを示した。Ag/SnO_2材料の電気伝導率はSnO_2 3wt%ZrO_2のドーピングで16%有意に増加した。アークエロージョン後Ag/SnO_2材料の表面形態をさらに特性化した。Ag/SnO_2中のSn(Zr)O_2とSn(Fe)O_2固溶体の形成はアーク分散とアークエロージョン抵抗を著しく改善した。本研究は良好な電気的性能のためのAg/SnO_2接点材料を設計するための新規アプローチを提供することができる。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 走査電子顕微鏡 ,  鉄 ,  複合材料 ,  *接点材料 ,  固溶体 ,  形態 ,  電気伝導率 ,  微細構造 ,  アーク放電 ,  ナノ粒子 ,  ジルコニウム ,  *銀 ,  粉末冶金
準シソーラス用語： 表面形態 ,  複合粉 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Ag/SnOは_2 ,  接触材料 ,  in situ形成 ,  ドーピング ,  アーク侵食

分類 (3件)： 電気接点  (NA05070V) ,  圧粉,焼結  (WC02030X) ,  開閉装置  (NB09030I)

タイトルに関連する用語 (3件)： Ag ,  電気接点材料 ,  ドーピング