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J-GLOBAL ID：201702264602973125   整理番号：17A0760691

AD法による高放熱基板用アルミナ絶縁膜の作製

著者 (3件)： 青柳倫太郎 (産業技術総合研) ,  津田弘樹 (産業技術総合研) ,  明渡純 (産業技術総合研)
資料名： 日本セラミックス協会年会講演予稿集(CD-ROM)
巻： 2017  ページ： ROMBUNNO.1A21  発行年： 2017年03月01日 
JST資料番号： X0505B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 基板 ,  金属材料 ,  *絶縁膜 ,  *蒸着 ,  *エアロゾル ,  *αアルミナ ,  *セラミック膜 ,  膜厚 ,  微細構造 ,  緻密化 ,  *押込硬さ ,  *絶縁破壊 ,  電場 ,  *熱放射
準シソーラス用語： Vickers硬度 ,  エアロゾルデポジション ,  電界 ,  *放熱基板

分類 (5件)： 金属材料へのセラミック被覆  (YC02050V) ,  酸化物薄膜  (BK14050P) ,  固体の機械的性質一般  (BL01021C) ,  誘電体一般  (BM05010F) ,  比熱・熱伝導一般  (BL05021E)

タイトルに関連する用語 (5件)： AD ,  放熱基板 ,  アルミナ ,  絶縁膜 ,  作製