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J-GLOBAL ID：201702264733804999   整理番号：17A1256999

Cu相互接続のための超薄CoTi_xライナー/バリヤの金属学的および電気的評価【Powered by NICT】

Metallurgical and electrical characterization of ultrathin CoTi_x liner/barrier for Cu interconnects

著者 (2件)： Hosseini Maryamsadat (Department of Materials Science, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan) ,  Koike Junichi (Department of Materials Science, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IITC  ページ： 1-3  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 二重層Ta/TaN材料の代わりに中間相互接続のための単層ライナー/バリヤ材料としての非晶質CoTi_x合金を報告した。CoTix層がCu_2の接着を高めることが分かった。CoTi_x層は400°Cでのアニーリング後の非晶質留まっていたが,500°Cで結晶化し始めた。試料の容量-電圧測定は,600°Cまでと250°Cでのバイアス熱応力後3MV/cmでのアニーリング後にSiO_2へのCuイオンの相互拡散を示さなかった。全ての得られた結果は,非晶質CoTi_x合金は,先端技術ノードにおけるライナー/バリヤ層のための有望な材料であることを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱応力 ,  結晶化 ,  非晶質 ,  *銅 ,  電圧測定 ,  相互拡散 ,  合金 ,  *相互接続 ,  バイアス ,  単一層 ,  焼なまし ,  *ライナ
準シソーラス用語： バリア層 ,  バリア材 ,  二重層 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 酸化物薄膜  (BK14050P)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  相互接続 ,  ライナー ,  バリヤ ,  金属学 ,  評価