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J-GLOBAL ID:201702264793087134   整理番号:17A1350536

修正加速因子BGA型パッケージのための経験的方程式【Powered by NICT】

A Modified Acceleration Factor Empirical Equation for BGA Type Package
著者 (3件):
資料名:
巻: 2017  号: ECTC  ページ: 1020-1026  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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推定し,先端実装の実際の疲労寿命を記述するために,加速熱サイクル(ATC)実験の方法論を用いて実際の作業環境と比較して過酷な条件に関与している車両を配置する方法で疲労成長時間を促進する必須手順である。ATC試験の背後にある,実験結果と加速係数(AF)の式は,実際の使用または他の荷重条件の疲労を評価するために統合した。,AFの精度は大幅に寿命予測に影響するであろう。低昇温速度とボールグリッドアレイ(BGA)型に適している,元のAFモデルは,NorrisとLandzberg(N L)によって示された。は基本的に範囲,サイクル周波数,温度のピーク値から構成されている。はんだのクリープ挙動は,はんだの融点の三分の1を超える常にATC試験中に印加される温度のために考慮する必要があることを指摘した。多くの証拠は,試験装置は,異なるランプ速度を受けたとき元N-L AFは信頼性寿命を予測するための適切でないことを示した。種々のランプ速度のもとでのはんだ接合の寿命を予測する良好な能力を持つ元のN-L AF式にするために,修飾したAFモデルは,はんだのクリープ挙動を考慮し,ATCのランプ速度の効果は,本研究で提案した。本AFモデルでは,最大温度の項はクリープ歪の蓄積のために平均温度により修正した。さらに,二部分に分離された熱負荷周波数,昇温速度と滞留時間は,ランプ速度効果を調整するために採用した。上述の機械的挙動を明らかにするために,ウエハレベル・チップスケールパッケージ(WLCSP)の車両のシミュレーションモデルは,本研究で構築した。添加では,SnAg鉛フリーはんだのクリープ現象はGarofaloの双曲線正弦方程式を用いて検討した。ATC試験下でWLCSP疲労寿命に及ぼす温度効果のピーク値の影響を調べるために,二つの疲れスパン推定モデル,歪ベースCoffin-Manson経験式とエネルギーベースDarveauxモデル,を紹介した。本研究で提案した修正AFモデルは多くの包装症例で元のNorrisとLandzberg AF経験式よりも良好な予測結果を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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固体デバイス材料  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (5件):
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