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J-GLOBAL ID：201702265274682847   整理番号：17A0864648

層流下のCu腐食における洗浄薬液濃度と溶存ガス濃度の影響

著者 (6件)： 大津健史 (荏原製作所) ,  阿部祐士 (荏原製作所) ,  大保忠司 (荏原製作所) ,  高東智佳子 (荏原製作所) ,  浜田聡美 (荏原製作所) ,  早瀬仁則 (東京理大)
資料名： 日本機械学会関東支部総会・講演会講演論文集(CD-ROM)
巻： 23rd  ページ： ROMBUNNO.OS0102-01  発行年： 2017年03月15日 
JST資料番号： L3954B  ISSN： 2424-2691  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： マイクロ流路ユニットを使用して,Cu薄膜ウェハ及びCo薄膜ウェハについて,CMP洗浄プロセスで使用されているアルカリ性洗浄薬液希釈液による通液試験を行った。供試水の溶存O₂濃度は0.8mg/L及び7mg/L,CO₂濃度は<0.01mg/Lに調製した。通液後,ウエハ表面状態変化をSEMとAFMで観察した。その結果,Cu薄膜については洗浄薬液によって腐食の進行程度が異なる結果が得られた。なお,薬液が希釈されて逆に腐食が進行する傾向は見られなかった。Co薄膜については,使用した薬液に関しては超純水の場合より腐食が抑制された。(著者抄録)

シソーラス用語： 層流 ,  洗浄剤 ,  溶存ガス ,  *マイクロチャネル ,  *化学機械研磨 ,  ウエハ【IC】 ,  走査電子顕微鏡 ,  原子間力顕微鏡 ,  酸素 ,  配線 ,  銅 ,  *エロージョン腐食 ,  電気化学反応
準シソーラス用語： AFM【顕微鏡】 ,  *CMP【化学研磨】 ,  SEM【顕微鏡】 ,  *マイクロ流路 ,  洗浄液 ,  銅配線

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  腐食基礎理論,腐食試験  (WB03020Q)

タイトルに関連する用語 (5件)： 層流 ,  Cu ,  腐食 ,  洗浄薬液 ,  ガス濃度