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J-GLOBAL ID：201702265407154549   整理番号：17A1036792

SiCパワーモジュールの実装技術のレビュー:Attaches,相互接続,および改良された熱伝達【Powered by NICT】

A review of SiC power module packaging technologies: Attaches, interconnections, and advanced heat transfer

著者 (2件)： Passmore Brandon S. (Wolfspeed, A Cree Company, Fayetteville, AR, United States) ,  Lostetter Alexander B. (Wolfspeed, A Cree Company, Fayetteville, AR, United States)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IWIPP  ページ： 1-5  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,炭化けい素(SiC)パワーデバイスに利用できる包装における課題と最近の進歩をレビューした。のからなる三つの主要地域における最近の進歩に焦点を当てた。1)attaches,2)金型相互接続,および3)高性能伝熱技術。これらの領域の各々において様々な技術を検討し,評価した各の利点と欠点を定義した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *相互接続 ,  *炭化ケイ素 ,  *熱伝達 ,  伝熱
準シソーラス用語： パワーデバイス ,  *実装技術 ,  *パワーモジュール , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  電力変換器  (NB08030B) ,  混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (6件)： SiC ,  パワーモジュール ,  実装 ,  レビュー ,  相互接続 ,  熱伝達