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J-GLOBAL ID:201702265547298960   整理番号:17A0826405

DCおよびパルス電圧下でのふっ素化ポリイミド膜の表面電荷結合挙動【Powered by NICT】

Surface charge coupling behavior of fluorinated polyimide film under DC and pulse voltage
著者 (2件):
資料名:
巻: 24  号:ページ: 567-573  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0578A  ISSN: 1070-9878  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ポリイミド(PI)膜を抵抗コロナ,老化と放射の面で優れた電気的,機械的及び熱的性質を有していた。しかし,dc電圧と結合したパルス電圧は,しばしば局所電場の濃度,表面電荷挙動をより複雑にし,システムを脅かすを引き起こす。表面処理の手段として,直接ふっ素化はポリマの性質を改善する効果的な方法であることが証明され,バルク特性を合成されていない。そこで本論文では,dcおよびパルス電圧組合せの下でのPI膜の表面電荷結合挙動に及ぼすふっ素化の効果を明らかにすることを意図している。0 15 45および60分のためのフッ素化PI試料が得られた。表面コロナ放電について,直流およびパルス電圧の組合せ下で強調した。表面電荷蓄積,減衰と分布はトラップ分布の解析と結合した測定した。結果は,表面電荷の動的挙動は,フッ素化時間,パルス電圧振幅と直流およびパルス電圧組合せの極性と強く相関であることを示した。トラップ分布の結果は,フッ素化と帯電条件の影響は,トラップ深さと量の変化に起因することを示唆した。に加えて,表面電荷挙動は,適切なフッ素化により大幅に改善された。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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絶縁材料 

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