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J-GLOBAL ID:201702265699476196   整理番号:17A0754148

異なる電流密度で得られたナノ構造Co-Ni電着薄膜の形態とRietveld解析【Powered by NICT】

Morphology and Rietveld analysis of nanostructured Co-Ni electrodeposited thin films obtained at different current densities
著者 (5件):
資料名:
巻: 315  ページ: 172-180  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0205C  ISSN: 0257-8972  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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添加剤としてチオ尿素を含む塩化物-硫酸塩浴からのCu基板上への電着により合成したCo-Ni薄膜。蒸着膜の組成,形態,微細構造と形成機構に及ぼす印加電流密度(J=1 2 3と4A/dm~2)の影響をそれぞれEDX,SEMおよびXRD法により調べた。EDXの結果は,Co-Ni皮膜の共析出現象は僅かに異常な電着挙動として説明できることを示した。SEM顕微鏡写真は,堆積物の接着性は良好で,カリフラワー状外観を有する緻密な表面を示し,電流密度の上昇に伴って滑らかな表面に粗から変化することを示した。構造研究は,MAUDプログラムを使用したXRDパターンのRietveld精密化により行った。結果はHCP型Co相,FCC Co(Ni),HCP型Co(Ni)とHCP型Co(S)固溶体(SS)の両方の形成を明らかにした。HCP SS形成機構は,HCP Co結晶格子のc軸に沿ったNi及びS原子の拡散によって記述した。電流密度の増加は異なるSSの格子パラメータの増加によって明らかにされた格子歪を生じさせる。被覆はHCP構造である15~30nmの範囲の結晶子サイズを有するナノ結晶およびFCC Co(Ni)SSのほぼ一定のままである(8nm)であった。内部歪が低いと全ての構造に対してわずかに増加した。相割合解析は4A/dm~2で97%のHCP構造の優位性を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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電気めっき 

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