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J-GLOBAL ID：201702265738876956   整理番号：17A1258638

パワーチップの同時前面と裏面Cuメタライゼーション【Powered by NICT】

Simultaneous front and back side Cu metallization on power chips

著者 (2件)： Melvin Cassandra (Semiconductor Advanced Packaging, Atotech, Berlin, Germany) ,  Roelfs Bernd (Semiconductor Advanced Packaging, Atotech, Berlin, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： MIPRO  ページ： 189-191  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パワーチップ上のCu電気めっきのための新しいツールとプロセスについて述べた。工具は,ウエハの両側に同時電気めっきによるパワーチップを埋込むための新しい,より効率的な方法を可能にする。,この記事で議論する,追加ツール特徴を,埋込まれた技術のための技術的利点を提供し,将来の要求と製品に適合するパワーチップパッケージのさらなる小型化を可能にした。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 小型化 ,  *銅 ,  *メタライゼーション ,  電気めっき

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： パワー ,  前面 ,  Cu ,  メタライゼーション