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J-GLOBAL ID：201702266043090850   整理番号：17A0306075

パルス電析法によるCu-Mo合金薄膜に及ぼす浴温変化の影響

Effect of Bath Temperature on Film Properties of Copper-Molybdenum Alloy Films Plated by Pulse Electrodepositing Method

著者 (8件)： 川村渉 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  赤堀巧汰 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  日野麻未 (関東学院大) ,  長廻英里 (関東学院大) ,  村山忠 (関東学院大) ,  渡辺宣朗 (関東学院大) ,  小岩一郎 (関東学院大 大学院工学研究科) ,  小岩一郎 (関東学院大)
資料名： 材料の科学と工学  (Materials Science and Technology of Japan)
巻： 54  号： 1  ページ： 32-36  発行年： 2017年02月20日 
JST資料番号： G0788A  ISSN： 1347-4774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パルス電析法によるCu-Mo合金薄膜の析出速度に対する浴温度の影響を調べた。Cu-Mo合金は低い熱膨張係数を有し,半導体用の放熱材料として期待されている。硫酸銅とモリブデン酸ナトリウムとクエン酸ナトリウムの水溶液からのパルス電析を,2~60°Cのメッキ浴温度でNi電極上に行った。その結果,2~30°Cでは,温度増加に伴って析出速度は低下したが,30°C以上では増大した。Cu-Mo薄膜中のMo含油量は30°Cまでは増加し,30°C以上では減少した。浴温がMo酸イオンの移動に大きな影響を与えることが推察された。

シソーラス用語： *金属薄膜 ,  *銅合金 ,  *モリブデン含有合金 ,  製膜 ,  電着 ,  温度依存性 ,  パルス法 ,  イオン拡散 ,  元素存在度
準シソーラス用語： 電析

分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  金属薄膜  (BK14030T)

引用文献 (25件)：

• R. Abdel-Karim, J. Halim, S. E. Raghy, M. Nabil, and A. Waheed, J. Alloys and Compounds, 530, 85 (2012).
• E. B. Lehman, A. Bigos, P. Indyka, and M. Kot, surface and Coatings Technology, 211, 67 (2012).
• S. Sun and E.J Podlaha, J. Electrochem. Soc., 159, D97 (2012).
• B. Roozbehani, M. H. Allahyarzadeh, Ali Ashrafi, S. R. Shadizadeh, and A. Seddighian, ECS Trans., 45, 65 (2013).
• M. Zielinski, Int. J. Electrochem. Sci., 8, 12192 (2013).

タイトルに関連する用語 (6件)： パルス ,  電析 ,  Cu ,  Mo ,  合金薄膜 ,  浴温