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J-GLOBAL ID：201702266695471607   整理番号：17A1423812

Ag-Cu-Ti+Mo/Cu/Ag Cu多層複合材でろう付した多孔質Si_3N_4/アンバ継手のミクロ組織と機械的性質【Powered by NICT】

Microstructure and mechanical properties of porous Si₃N₄/Invar joints brazed with Ag-Cu-Ti+Mo/Cu/Ag-Cu multi-layered composite filler

著者 (4件)： Liu J.Y. (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, PR China) ,  Zhang J. (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, PR China) ,  Liu C.F. (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, PR China) ,  Wang T.P. (State Grid Liaoning Electric Power Research Institute, Shenyang 110006, PR China)
資料名： Ceramics International  (Ceramics International)
巻： 43  号： 15  ページ： 11668-11675  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0705A  ISSN： 0272-8842  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ag Cu,Ti/Cu/Ag Cu多層充填剤はろう付多孔質Si_3N_4とアンバ合金に設計することに成功した。多孔質Si_3N_4とろう材間のCTE不整合をさらに低減するために,Mo粒子はAg-Cu-Tiに導入した。ろう付け継手の微細組織および機械的特性に及ぼすMo添加の影響を調べた。結果は,Ag-Cu-TiへのMo粒子の添加はCTE不整合を低下させ,ある程度まで継手強度を改善した。しかし,過剰含量は有害である。Mo粒子は高温でTiを吸収し,セラミックとの反応におけるTi不足を引き起こすことができた。冷却すると,吸収されたTiが放出された。放出されたTiは,Cuと反応してCu-Ti相を生成することができた。,追加のTiはサプリメントとしてろう材を採用した。Ti含有量が5wt%のとき,セラミック界面に反応層が十分に負荷を伝達するにはあまりにも薄かった。しかし,それは15wt%に達したとき,Cu中間層は完全に溶解して,Fe-TiとNi-Ti相が出現した。最大接合部せん断強さ(83MPa)は,10wt%Tiおよび5vo1%Mo,多孔質Si_3N_4の90%を超えていたとMo粒子を含まないろう付した継手より56%高かったが得られた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *多層 ,  *複合材料 ,  *銅 ,  *モリブデン ,  *ろう付 ,  ろう付継手 ,  *アンバ ,  接合部 ,  *チタン ,  ろう材 ,  微細構造 ,  剪断強さ ,  セラミック ,  不整合
準シソーラス用語： 中間層 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 多孔質Si_3N_4 ,  インバー ,  ろう付 ,  多層複合材料充填剤

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (9件)： Ag ,  Cu ,  多層 ,  複合材 ,  ろう付 ,  アンバ ,  継手 ,  ミクロ組織 ,  機械的性質