文献

J-GLOBAL ID：201702267301029678   整理番号：17A0934325

スタンピングのインプロセス監視のための超音波伝搬解析

Ultrasonic Wave Propagation Analysis for In-Process Monitoring of Stamping

著者 (4件)： HAGINO Naoto (Kanagawa Inst. Technol., Kanagawa, JPN) ,  KOMIYA Seiji (Kanagawa Inst. Technol., Kanagawa, JPN) ,  ENDOU Junichi (Kanagawa Inst. Technol., Kanagawa, JPN) ,  ISHIHAMA Masao (Kanagawa Inst. Technol., Kanagawa, JPN)
資料名： Key Engineering Materials  (Key Engineering Materials)
巻： 716  ページ： 528-535  発行年： 2016年 
JST資料番号： D0744C  ISSN： 1013-9826  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： サーボプレスを用いたスタンピング中のダイスと工作物との間の接触状態を監視する方法を開発した。接触面に於ける超音波の反射と伝搬を利用し,単純なダイにおいて接触圧を監視することが出来る。有限差分時間領域法によりダイと工作物の間の超音波の伝搬をシミュレーションした。シミュレーションの結果から超音波の伝搬を可視化した。

シソーラス用語： *成形 ,  *プレス加工 ,  プレス用ダイス ,  工作物 ,  *超音波応用計測 ,  *接触圧 ,  *可視化 ,  有限差分時間領域法 ,  計算機シミュレーション ,  インプロセス測定 ,  *スタンピング ,  プロセス監視 ,  超音波伝搬 ,  超音波反射 ,  *薄板成形 ,  超音波振動子 ,  計算機利用 ,  利用 ,  計測

分類 (1件)： プレス加工  (WC04050H)

タイトルに関連する用語 (4件)： スタンピング ,  プロセス監視 ,  音波伝搬 ,  解析