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J-GLOBAL ID：201702267305440064   整理番号：17A1146202

電子部品「2026年までの電子部品技術ロードマップ」の概要

著者 (1件)： 豊田進 (KOA)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 33  号： 10  ページ： 18-27  発行年： 2017年09月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子部品部会/技術・標準戦略委員会/部品技術ロードマップ専門委員会が2017年3月に発刊した「2026年までの電子部品技術ロードマップ」の概要を紹介した。同ロードマップは,電子部品を扱う技術者や関係者を対象に,電子部品を取り巻く環境や現状,10年後までの技術動向や将来展望を提示したものである。本稿では,IoTやAIがもたらすもたらす利活用サービス領域の中から注目するフィールドとしてヒューマンライフ,モビリティ,医療ヘルスケア,インダストリーを取り上げた。また,電子部品の技術動向として,インダクタ,コンデンサ,抵抗器,EMC・ESD部品,通信モジュール,コネクタ,入出力デバイス,センサ・アクチュエータ,電源,電子部品材料を取り上げた。さらに,電子部品のFMEA実施ガイドと国際標準化の概要について記載した。

シソーラス用語： *電子部品 ,  *技術展望 ,  相互接続 ,  人工知能 ,  標準化
準シソーラス用語： IoT ,  AI【人工知能】 ,  国際標準化

分類 (1件)： 電気・電子部品一搬  (NA05010H)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電子部品 ,  技術ロードマップ ,  概要