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J-GLOBAL ID:201702267519947498   整理番号:17A0062669

大容量パワーエレクトロニクスデバイスの接合部抽出原理の概要と展望【JST・京大機械翻訳】

Review and Prospect of Junction Temperature Extraction Principle of High Power Semiconductor Devices
著者 (6件):
資料名:
巻: 36  号: 13  ページ: 3546-3557  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2285A  ISSN: 0258-8013  CODEN: ZDGXER  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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電力生産、伝送と消費方式の変革は大容量電力電子装置の信頼性に対してより高い要求を提出した。温度によって誘発される装置故障は,電力エレクトロニクスシステムの故障の主要な原因である。そのため、デバイス接合温度の精確な抽出は高出力電力変換装置の寿命予測、健康管理と信頼性評価の基礎である。本論文では,大容量電力電子デバイスの接合部の抽出原理と関連技術の最近の進展について概説し,現在のデバイスの接合部検出技術の分類方法と主な特徴をまとめ,特に,熱抵抗パラメータ抽出方法の動作原理,典型的な特徴について総括と帰納を行った。また,線形性,感度,および泛化度の指数を用いて,接合部の抽出方法を評価した。これに基づき,大容量電力電子デバイスの接合部抽出の将来の研究方向を予測した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  ろう付 

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