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J-GLOBAL ID:201702267777130006   整理番号:17A1673556

マイクロエレクトロニクスパッケージにおけるジェットゲルプロセスのモデリングと制御【JST・京大機械翻訳】

Modeling and Control of Jetting Dispensing Processes in Microelectronics Packaging
著者 (2件):
資料名:
巻: 28  号:ページ: 656-660,668  発行年: 2017年 
JST資料番号: C2243A  ISSN: 1004-132X  CODEN: ZJGOE8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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噴射点におけるゴム弁の一貫性が悪いという問題を解決するために,体積推定モデルに基づくバッチPI制御戦略を提案した。コロイドのレオロジー特性を分析することによって、コロイドのせん断応力とせん断速度の関係に基づき、噴射点の流量モデルを構築し、これに基づいて体積の推定モデルを導出した。確立したモデルに基づいて、バッチPIアルゴリズムを用いて、噴射点バルブの一貫性制御を実現した。シミュレーションと実験結果により、体積推定モデルの信頼性を検証し、この制御方法が噴射点の接着性を効果的に改善できることを示した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
著者キーワード (4件):
分類 (2件):
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  固体デバイス材料 
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