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J-GLOBAL ID：201702269714194706   整理番号：17A0255548

プリント配線板技術 耐熱FPC

著者 (1件)： 岩崎とも子 (沖電線)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 33  号： 3  ページ： 16-19  発行年： 2017年02月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： フレキシブルプリント基板(FPC)は,高密度配線・一括接続・柔軟性・軽薄性に優れ,幅広い分野に使用されている。近年,照明や車載用部品,各種産業機器などの高温環境下で使用される機器においても,FPCの活用が期待されているが,温度の上限が100°C程度と低い課題があった。このようなニーズに対して,沖電線(株)では,高温環境下でも使用可能な耐熱FPCの開発を行った。本稿では,一般のFPCの耐熱性の課題,開発した耐熱FPCの概要,設計ルール,および耐熱FPCの展開などについて述べる。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *耐熱性 ,  *フレキシブル基板 ,  緻密化 ,  プリント配線 ,  柔軟性 ,  ダウンサイジング ,  環境 ,  規則
準シソーラス用語： 高密度化 ,  高温環境 ,  設計ルール

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (2件)： プリント配線板 ,  FPC