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J-GLOBAL ID：201702269883675823   整理番号：17A1148707

Heterogeneous Integration デバイス内蔵基板実装技術の最新動向

著者 (1件)： 土門孝彰 (秋田銀行)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 20  号： 6  ページ： 407-412  発行年： 2017年09月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 自動車などにおける多機能化の進展で高機能モジュールの市場の広がりに伴ってモジュール用基板の需要が伸びている。IoT関連市場のさらなる成長によって,今後拡大する傾向にあり,なかでも部品内蔵基板がファンアント・ウェハレベルパッケージと共に注目を集めている。メインボードの部品実装点数を削減し,基板を小型化fできること,モジュール化することでシステム,回路側の設計が簡素化でき,コストダウン,品質向上や部品の調達などシンプルにできるメリットがある。2016年の1月のインターネプコンから,2017年の6月に開催されたJPCA(日本電子回路工業会)ショーまでの動きをまとめた。

シソーラス用語： *高密度実装 ,  基板 ,  モジュール ,  技術予測 ,  回路部品 ,  *ICパッケージ ,  *超小形回路技術 ,  超小形回路

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： 実装 ,  最新動向