抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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自動車などにおける多機能化の進展で高機能モジュールの市場の広がりに伴ってモジュール用基板の需要が伸びている。IoT関連市場のさらなる成長によって,今後拡大する傾向にあり,なかでも部品内蔵基板がファンアント・ウェハレベルパッケージと共に注目を集めている。メインボードの部品実装点数を削減し,基板を小型化fできること,モジュール化することでシステム,回路側の設計が簡素化でき,コストダウン,品質向上や部品の調達などシンプルにできるメリットがある。2016年の1月のインターネプコンから,2017年の6月に開催されたJPCA(日本電子回路工業会)ショーまでの動きをまとめた。