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J-GLOBAL ID：201702271876457266   整理番号：17A0904478

未来を拓く分散・凝集技術 金属ナノ粒子・微粒子の電子部品部材への応用

著者 (2件)： 米澤徹 (北大 大学院工学院) ,  松原正樹 (仙台高専)
資料名： ケミカルエンジニヤリング  (Chemical Engineering (Tokyo))
巻： 62  号： 8  ページ： 551-556  発行年： 2017年08月01日 
JST資料番号： F0134A  ISSN： 0387-1037  CODEN： CMNGA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 金属ナノ粒子,微粒子,特に銅微粒子の電子部品部材への応用について,著者らの研究を中心に紹介した。貴金属ナノ粒子利用導電性インクの代わりに,近年,銅が検討されている。しかし銅ナノ粒子は,大気中で表面が酸化され易く酸化銅が形成する欠点がある。その一つの解決策として,表面保護が検討されている。本稿では,150°C以下の低温で焼結可能な銅微粒子の例を以下に紹介した。1)ゼラチン保護銅微粒子と二段階焼成,ゼラチン保護剤の存在下,酸化銅をヒドラジンで還元し,粒径が130nm程度の銅微粒子を作製した。これを用いた導電性インクは銅微粒子含有量約50wt%の高濃度の安定した分散液が得られ,ガラス基板上に塗布,空気中150°Cで熱処理(酸化的焼成),続いて3%水素/窒素中150°Cで焼成(還元焼成)する2段階法により銅微粒子を焼結して,2×10^-7Ωm(バルク銅の約10倍)の低抵抗率を得た。2)MLCC内部電極材料としての応用,3)酸分解性ポリマー保護銅微粒子,高分子保護剤ポリ(1,4-ブタンジオールジビニルエーテル)(BDVE)を使用,銅微粒子含量約50wt%の導電性インクが得られ,これにギ酸を10wt%添加,ガラス基板上に塗布した膜を150°Cの低温で高分子が除去され,銅微粒子の接合が促進され,抵抗率9×10^-7Ωmの導電薄膜を得た。3)銅錯体/銅微粒子混合インク,イソプロパノールアミン,ギ酸銅より有機銅錯体を形成,これに粒径が約0.8μmの銅微粒子を添加し,銅錯体/銅微粒子の複合MOD(有機金属分解)インクを調製,銅分率約65wt%のインクが得られた。これを熱分解焼成して得られた導電性薄膜は,抵抗率9×10^-6Ωmを示した。4)銅微粒子の接合材料としての応用,鉛フリー代替接合材料として,BDVE保護銅微粒子粉末を空気下,ホットプレスし,3×10^-7Ωmの低抵抗率を得た。

シソーラス用語： *銅 ,  *微粒子 ,  焼結性 ,  *ナノ粒子 ,  *保護剤 ,  *ゼラチン ,  酸化銅 ,  ヒドラジン ,  還元 ,  *インク ,  導体材料 ,  *焼結 ,  *電気抵抗率 ,  磁器コンデンサ ,  *積層形コンデンサ ,  *電極 ,  単量体 ,  高分子 ,  銅錯体 ,  接合 ,  導電性インク
準シソーラス用語： MLCC ,  モノマー ,  抵抗率 ,  内部電極

分類 (1件)： 粉末製造  (WC02020M)

物質索引 (1件)： 1,4-ビス(ビニルオキシ)ブタン

タイトルに関連する用語 (6件)： 未来 ,  凝集 ,  金属ナノ粒子 ,  微粒子 ,  電子部品 ,  応用