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J-GLOBAL ID：201702272940099280   整理番号：17A0519613

局所フラックス塗布工法の開発

著者 (2件)： 林久樹 (富士通テン) ,  渡辺保幸 (富士通テン)
資料名： 富士通テン技報  (Fujitsu Ten Technical Report)
巻： 34  号： 1  ページ： 87-92  発行年： 2017年03月 
JST資料番号： L0563A  ISSN： 0289-3789  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,プリント基板への部品実装は高密度実装が急速に進展し,リードを使用しない部品はリフローはんだ付け工法に置き換わってきている。しかし,残存する貫通リード部品においては,局所的な実装部分はフラックス塗布・フローはんだ付けを行っている。このフラックス塗布の局所塗布工法は,スプレー式・ドロップジェット式・超音波式・発泡式の4種があるが,部品への影響や生産性等でそれぞれ長所,短所がある。今回,発泡式について,フラックスが部品に付着することなく,リードのみ塗布する事ができる(≒部品への影響がない)長所を活かした中で,短所である局所塗布性と,フラックス管理の困難さを克服する新たなフラックス塗布工法を開発したので,この内容を紹介する。(著者抄録)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *溶接フラックス ,  塗布 ,  高密度実装 ,  リフロソルダリング ,  生産性 ,  スプレー塗装 ,  電子部品 ,  実装
準シソーラス用語： *フラックス【溶接】 ,  リフローはんだ付け ,  スプレー塗布 ,  電子部品実装

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  溶接材料  (WC07120E)

タイトルに関連する用語 (3件)： フラックス塗布 ,  工法 ,  開発