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J-GLOBAL ID:201702273208992654   整理番号:17A1792597

固体-液体二相流研磨プロセスの最適化と品質影響【JST・京大機械翻訳】

Technological parameter optimization and quality effects on solid-liquid phase abrasive flow polishing
著者 (6件):
資料名:
巻: 25  号:ページ: 1534-1546  発行年: 2017年 
JST資料番号: C2090A  ISSN: 1004-924X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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本論文では,研磨空洞の内壁表面と微小穴の研磨効果を研究するために,研磨プロセスにおける研磨プロセスのパラメータと加工品質の間の関係を検討した。本論文では,レール管の非直線管を研究対象として,研磨粒子の研磨プロセスに対する数値シミュレーションを行い,研磨プロセスに及ぼすプロセスパラメータの影響を調べた。数値シミュレーション結果は,以下を示した。炭化ケイ素の体積分率を制御することにより、研磨剤の研磨過程中の粘性温度特性を変えることができ、それによって研磨剤の研磨品質を制御できる。次に,直交実験計画法を用いて,研磨プロセス中の温度と粘度の変化データを収集し,研磨剤中の研磨剤の研磨品質に及ぼす研磨温度の影響を解析した。実験と数値シミュレーションの結果によると、研磨剤の研磨におけるSiCの体積分率は出口圧力の極差より大きく、研磨剤の研磨によって工作物の表面品質を確実に改善できることが明らかになった。さらに,本論文では,研磨試験の条件下で,研摩管の最適化技術パラメータを得た。出口圧力が5MPa,SiCの体積率が0.25%,SiCの数が80であるとき,表面粗さと体積率の回帰方程式を得て,研磨剤の実際の研磨作業を指導するために使用することができた。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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研削  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  セラミック・陶磁器の製造 
タイトルに関連する用語 (5件):
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