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J-GLOBAL ID:201702273316957952   整理番号:17A1852766

CuSnTiNiろう付真空ろう付ダイヤモンド【JST・京大機械翻訳】

著者 (7件):
資料名:
巻: 38  号:ページ: 125-128  発行年: 2017年 
JST資料番号: C2489A  ISSN: 0253-360X  CODEN: HHPAD2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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2つの異なる比率のCuSnTiNi混合金属粉末を用いて,1040°C,5分間の真空ろう付により,ダイヤモンドの真空ろう付試験を行った。SEM,EDS,およびXRDを用いて,ダイヤモンドの溶接後の界面微細構造とろう材のミクロ組織を分析した。結果により、ろう付ダイヤモンドの活性成分はBCu70Sn15Ti10Ni5(質量分率、%)であり、このろう材はろう付け時にまず合金化でき、ダイヤモンド表面に断続的なTiCが形成され、ダイヤモンドの高強度接続が実現し、ダイヤモンドの熱損傷が小さいことが分かった。ろう材のミクロ組織は,α-Cu固溶体とδ-Cu31Sn8相から成り,ろう材の微小硬さは130~180HV0.1であり,CuSnTiより高い硬度を示した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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ろう付 
タイトルに関連する用語 (3件):
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