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J-GLOBAL ID：201702273591081137   整理番号：17A1350510

ファンアウトパッケージにおける硬化成形プロセスのための粘弾性緩和の反りのモデリングと特性化【Powered by NICT】

Warpage Modeling and Characterization of the Viscoelastic Relaxation for Cured Molding Process in Fan-Out Packages

著者 (9件)： Yeh Shu-Shen ,  Lin Po-Yao ,  Lee Kuang-Chun ,  Wang Jin-Hua ,  Lin Wen-Yi ,  Yew Ming-Chih ,  Lai Po-Chen ,  Leu Shyue-Ter ,  Jeng Shin-Puu
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 841-846  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 微細ピッチカプセル化された電子パッケージのモールディングコンパウンドの粘弾性挙動は成分反りとSMT組立信頼性に大きな影響を与える。これは携帯電話と錠剤で使用される薄いまたは極度に薄い(ファンアウトのような)パッケージのは事実であり,プロセス誘起反り挙動がより大きな成形体積とCu微量レイアウトの高い密度によって悪化した。良好な組立工程の歩留りと長期信頼性を保証するために,ウエハ成形プロセス過程での反り緩和は成形材料から硬化依存と時間領域粘弾性緩和の影響を調べ,最適化した特別にすべきである。本論文では,圧縮成形硬化(CMC)とその後の後成形硬化(PMC)を含む,全圧縮成形硬化過程で反り進展を特性化した。成形材料の硬化依存粘弾性構成モデルを組み込んだ有限要素(FE)法を用いた統合プロセスモデリングアプローチを開発した。成形材料の時間領域における硬化動力学と粘弾性挙動を示差走査熱量測定(DSC)及び動的機械分析(DMA)によって特性化した。インライン反り測定データと一致して統合プロセスモデリング手法に基づいて予測された反り結果であるだけでなく,本論文では,硬化時間,硬化温度,硬化段階のような硬化プロセス条件は反り挙動を調整するのに使用できることが分かった。最適養生条件はプロセス収率とスループットを向上させるためにインライン反りを効果的に改善する。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *モデリング ,  示差走査熱量測定 ,  *緩和現象 ,  *粘弾性 ,  *キャラクタリゼーション ,  信頼性 ,  歩留り ,  最適化 ,  圧縮成形
準シソーラス用語： プロセスモデリング ,  時間領域 ,  *ファンアウト ,  粘弾性挙動 ,  モールディングコンパウンド ,  *粘弾性緩和 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (8件)： ファンアウト ,  パッケージ ,  硬化成形 ,  プロセス ,  粘弾性緩和 ,  反り ,  モデリング ,  特性化