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J-GLOBAL ID:201702275014337370   整理番号:17A1774492

パワーモジュールの漂遊容量と漂遊インダクタンスの実験的およびシミュレーション研究【Powered by NICT】

Experimental and simulative investigations on stray capacitances and stray inductances of power modules
著者 (4件):
資料名:
巻: 2017  号: EPE’17 ECCE Europe  ページ: P.1-P.10  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,直接銅結合(DBC)をベースにしたパワー半導体モジュールの寄生静電容量とインダクタンスを測定するための異なる実験方法を提示した。見出された寄生効果を有限要素シミュレーションと比較してそれらの精度を評価した。シミュレートおよび測定された漂遊容量の非常に良好な一致を見出した。,シミュレーション及び実験により見られる,寄生効果をSPICEシミュレーションで使用できるパワーモジュールの完全な等価回路に統合した。モデルは三鍋頭の動作点に対する二重パルス測定との比較により評価した。開発されたモデルを満足するシミュレーション結果は,既定の運転点に対して示すことができた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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