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J-GLOBAL ID:201702275019375927   整理番号:17A1391382

HRC:実行時熱を意識したタスク管理のための真の支援による3D NoCアーキテクチャ【Powered by NICT】

HRC: A 3D NoC Architecture with Genuine Support for Runtime Thermal-Aware Task Management
著者 (5件):
資料名:
巻: 66  号: 10  ページ: 1676-1688  発行年: 2017年 
JST資料番号: C0233A  ISSN: 0018-9340  CODEN: ICTOB4  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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高消費電力により課せられた拡大熱挑戦にもかかわらず,古典的な3次元立方体(メッシュ)トポロジーを採用する最も報告され3Dネットワークオンチップ(NoC)システムはアーキテクチャレベルでの直接熱管理問題に取り組むことはできない。むしろ,過熱されたチップを避けるために,「ホット」ノードにおける走行タスクは「冷却」に移動し,通信ノードと最終的に貧弱な性能間の距離増加をもたらすしなければならない。本論文では,純粋に実行時間温度を意識したタスク管理を支援する新しい3次元NoCアーキテクチャを提案した。Dubbed階層的リングクラスタ(HRC),この新しい階層的3D NoCアーキテクチャは,その全ネットワーク階層にわたる三レベルを持つ1)ノードは,リングとしてグループ化される,2)環は,立方体に分類される,3)複数の立方体を接続したネットワーク全体を形成した。HRCシステムにおけるルーティングは,階層的な方法で実行された:経路は低遅延回路スイッチングを用いた環内で設定し,環または立方体を横断する必要があることをデータはワームホールスイッチングによって支持された次元オーダルーティング後経路選定される。この組織では,移動する必要があることを「ホット」タスクは増加し通信距離を被ることなく環に沿って移動することができる。著者らの実験結果は,提案したHRCアーキテクチャは,他の既知の3D NoCアーキテクチャよりもはるかに低いネットワーク遅延を持っていることを確認した。実行時間温度を意識したタスクマイグレーション手法で作動させた場合,HRCは3DメッシュNoCトポロジーに適用した温度を意識したタスクマイグレーション手法と比較して待ち時間を低減80%を助けることができる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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半導体集積回路  ,  オペレーティングシステム 

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