抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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当該企業は,半導体などの電子部品の金型部品製造業から出発し,現在は,超精密・超硬加工技術を活用して世界一の産業用の超精密刃物メーカーを目指している。本稿では,まず,当該企業における光学材料の精密抜き打ち加工(ファインブランキング)技術を複合した,切断加工技術の開発に挑戦し,脆性材料を切断し切断品質を高度なレベルで確保するための破断をうまく利用した加工法に成功した経緯を述べた。さらに,当該企業が特に注力しているファイリー刃の特徴を述べ,様々な素材をカットした際の切断面をトムソン刃と比較して,ファイリー刃での切断面には,剥離も粉も見られないことを示し,これが画期的な刃先加工技術であることを述べた。製品市場と販売予測および今後の展望に触れた。