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J-GLOBAL ID：201702275592732215   整理番号：17A1085031

レーザ直接描画と追加のメタライゼーションプロセスに基づく選択的メタライゼーション

Selective metallization based on laser direct writing and additive metallization process

著者 (3件)： WATANABE Akira (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  CAI Jinguang (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  CAI Jinguang (Inst. Materials, China Acad. Engineering Physics, Sichuan, CHN)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 10092  ページ： 100920Z.1-100920Z.8  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プリンテッドエレクトロニクスは,IoTに向けて有望な電子技術であるが,解決されるべきいくつかの問題がまだある。その解決策のひとつは,資源とコストの問題を解決するために,Agナノ粒子インクの代わりにCuナノ粒子インクを使った配線の開発が重要になる。本文では,Cuナノ粒子インクを使った溶液プロセスによるレーザ直接描画に基づくフレキシブル高分子膜の選択的メタライゼーションとそれに続く溶液プロセスによるCuナノ粒子のオンデマンド製作に向けてのメタライゼーションプロセスを調査した。レーザ描画されたCuシード層とそれに続く電気めっきの組合せにより,Cuマイクロパターンのオンデマンドプリント配線が実現された。

シソーラス用語： *メタライゼーション ,  *レーザリソグラフィー ,  ナノ粒子 ,  電気めっき ,  *プリント配線 ,  プリント基板 ,  電子技術 ,  インク
準シソーラス用語： PCB基板 ,  プリンテッドエレクトロニクス ,  レーザ直接描画 ,  導電性インク ,  銅ナノ粒子

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： レーザ直接描画 ,  メタライゼーション ,  プロセス