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J-GLOBAL ID：201702275783406448   整理番号：17A1570107

3-D ICにおけるTSVベース相互接続のためのフォールトトレラント技術【Powered by NICT】

Fault tolerant techniques for TSV-based interconnects in 3-D ICs

著者 (2件)： Madani Siroos (The Center for Advanced Computer Studies, University of Louisiana at Lafayette, Lafayette, Louisiana 70504) ,  Bayoumi Magdy (The Center for Advanced Computer Studies, University of Louisiana at Lafayette, Lafayette, Louisiana 70504)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ISCAS  ページ： 1-4  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： TSVによる3D ICは,現代の集積回路設計における最も有望な方法の一つである。TSVは異なる技術と異なる金型の統合を可能にするので,IC設計における重要な要素の一つと考えられている。故障TSVは全スタックの破壊につながることからTSVの信頼性は非常に注意深く検討する必要がある重要な問題である。TSV短いと共にTSV開放欠陥は3D ICにおける最も一般的な故障である。TSV充填,ボンディングプロセスの間にまたはエレクトロマイグレーションによるエージングの結果として起こりうる。本論文では,著者らは3D-ICにおける部分的に開いたTSVとTSVショート欠陥により生じる遅延の量を低減するための二つの方法を提示した。シミュレーション結果は部分的に開放および短絡TSV欠陥の存在下での三次元ICの性能を改善するのに提案した方法の有効性を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 三次元 ,  エレクトロマイグレーション ,  シミュレーション ,  *相互接続 ,  故障 ,  *フォールトトレランス ,  信頼性
準シソーラス用語： 集積回路設計 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  混成集積回路  (NC03163K) ,  信頼性  (KB04040H) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (4件)： IC ,  TSV ,  相互接続 ,  フォールトトレラント