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J-GLOBAL ID：201702275982782012   整理番号：17A0406317

待ち行列箔微小電極を備えた往復動マイクロE CMを用いた機械加工3次元マイクロ金型の空洞に関する研究【Powered by NICT】

Study on machining 3D micro mould cavities using reciprocating micro ECM with queued foil microelectrodes

著者 (9件)： Wu Bo (Guangdong Provincial Key Laboratory of Micro/Nano Optomechatronics Engineering, College of Mechatronics and Control Engineering, Shenzhen University, Nan-hai Ave 3688, Shenzhen 518060, Guangdong, China) ,  Wu Xiao-yu (Guangdong Provincial Key Laboratory of Micro/Nano Optomechatronics Engineering, College of Mechatronics and Control Engineering, Shenzhen University, Nan-hai Ave 3688, Shenzhen 518060, Guangdong, China) ,  Wu Xiao-yu (Shenzhen Key Laboratory of Advanced Manufacturing Technology for Mould&Die, College of Mechatronics and Control Engineering, Shenzhen University, Nan-hai Ave 3688, Shenzhen 518060, Guangdong, China) ,  Lei Jian-guo (Guangdong Provincial Key Laboratory of Micro/Nano Optomechatronics Engineering, College of Mechatronics and Control Engineering, Shenzhen University, Nan-hai Ave 3688, Shenzhen 518060, Guangdong, China) ,  Lei Jian-guo (Shenzhen Key Laboratory of Advanced Manufacturing Technology for Mould&Die, College of Mechatronics and Control Engineering, Shenzhen University, Nan-hai Ave 3688, Shenzhen 518060, Guangdong, China) ,  Xu Bin (Guangdong Provincial Key Laboratory of Micro/Nano Optomechatronics Engineering, College of Mechatronics and Control Engineering, Shenzhen University, Nan-hai Ave 3688, Shenzhen 518060, Guangdong, China) ,  Xu Bin (Shenzhen Key Laboratory of Advanced Manufacturing Technology for Mould&Die, College of Mechatronics and Control Engineering, Shenzhen University, Nan-hai Ave 3688, Shenzhen 518060, Guangdong, China) ,  Ruan Shuang-chen (Guangdong Provincial Key Laboratory of Micro/Nano Optomechatronics Engineering, College of Mechatronics and Control Engineering, Shenzhen University, Nan-hai Ave 3688, Shenzhen 518060, Guangdong, China) ,  Zhong Jin-ming (Guangdong Provincial Key Laboratory of Micro/Nano Optomechatronics Engineering, College of Mechatronics and Control Engineering, Shenzhen University, Nan-hai Ave 3688, Shenzhen 518060, Guangdong, China)
資料名： Journal of Materials Processing Technology  (Journal of Materials Processing Technology)
巻： 241  ページ： 120-128  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0650A  ISSN： 0924-0136  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 待ち行列箔微小電極を用いた往復動マイクロ電解加工(マイクロE CM)を用いた3Dマイクロ鋳型空洞を処理する方法を提案した。特に,待ち行列箔微小電極は,ワイヤ放電加工(WEDM)による厚み60μmの304ステンレス鋼箔から機械加工した。さらに,これら箔微小電極の両undersurfacesはSiO_2絶縁膜で被覆したスパッタした。単一箔微小電極を用いたブラインドホール加工に関する研究NaNO_3電解質は2.5g/L,50μmのバックオフ距離,および9~30V加工電圧の濃度に達したとき,マイクロ鋳型空洞の入口幅は200±10μm内で制御可能,加工深さに関わらずであることを示した。さらに,加工電圧は30Vであった時,加工効率は最高であることが観察された。単一箔微小電極によるブラインドホール加工のための最適化されたパラメータと70μmの加工層の厚さに基づいて,1000μmを越える加工深さを用いた簡単なブラインドホール,矩形島,および半円形島を持つ3Dマイクロ鋳型空洞はSiO_2絶縁膜で被覆された待ち行列箔微小電極スパッタと往復マイクロE CMを用いて得られた。1Dミクロ円筒状電極を有する層状電解ミリングを用いて加工した3次元マイクロ鋳型空洞と比較して,2D微小電極の断面は強い抗干渉特性と優れた効率を示した。3D微小電極の一方向摂食マイクロE CMと比較して,このような2D微小電極の作製は非常に簡単で,マイクロE CM加工における流れ場は大きく改善された,これは高アスペクト比をもつ3Dマイクロ鋳型空洞の機械加工を行うことができた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 電解 ,  絶縁膜 ,  *微小電極 ,  電解加工 ,  *機械工作 ,  最適化 ,  ワイヤ放電加工 ,  流れ場 ,  *三次元 ,  円筒 ,  *待ち行列
準シソーラス用語： 高アスペクト比 ,  加工効率 ,  バックオフ ,  SUS304 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 待ち行列箔は微小電極 ,  絶縁膜 ,  マイクロE CM ,  3Dマイクロ金型キャビティ

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (10件)： 待ち行列 ,  箔 ,  微小電極 ,  往復動 ,  Cm ,  機械加工 ,  3次元 ,  マイクロ金型 ,  空洞 ,  研究