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J-GLOBAL ID：201702276201297586   整理番号：17A1350448

熱圧着ボンディング:その場測定とモデル化による理解熱伝達【Powered by NICT】

Thermal Compression Bonding: Understanding Heat Transfer by in Situ Measurements and Modeling

著者 (7件)： Bex Pieter ,  Wang Teng ,  Lofrano Melina ,  Cherman Vladimir ,  Capuz Giovanni ,  Sleeckx Erik ,  Beyne Eric
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 392-398  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱圧縮結合(TCB)は微細ピッチフリップチップパッケージ,システムインパッケージ製品,および3D ICのような先進的部品の組立においてますます重要な工程になりつつある。TCBプロセスのスループットとロバスト性を増加させるために,時間,力および温度のような重要なプロセスパラメータを理解し制御することが重要である。しかし,TCBプロセスに対しては,結合界面上の温度を測定し,制御するために挑戦的である,典型的に異なる温度プロファイルは,トップチップと基板に適用した。TCBプロセス中の熱伝達の温度測定とキャラクタリゼーションのための新しい方法を提案し,検証した。オンチップ熱センサはTCBプロセス中に実時間で温度を測定し,上部と底部両チップ上の異なる位置であった。提案した方法は,トップチップと基板の間に熱電対の挿入を必要としないので,より信頼性の高い測定を可能にし,特に微細ピッチマイクロバンプデバイスのためのであろう。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *モデリング ,  スループット ,  信頼性 ,  温度分布 ,  *熱伝達 ,  ロバスト性 ,  温度測定 ,  プロセスパラメータ ,  キャラクタリゼーション ,  三次元 ,  熱電対
準シソーラス用語： 熱センサ ,  オンチップ ,  システムインパッケージ ,  *熱圧着 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 熱圧着 ,  ボンディング ,  その場測定 ,  モデル化 ,  理解 ,  熱伝達