文献

J-GLOBAL ID：201702276456205103   整理番号：17A1350612

高温パワーエレクトロニクスモジュール応用のための新しい大面積付着【Powered by NICT】

Novel Large-Area Attachment for High-Temperature Power Electronics Module Application

著者 (4件)： Liu Chunlei ,  Mohn Fabian ,  Schuderer Juergen ,  Torresin Daniele
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 1547-1552  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パワーエレクトロニクスモジュール応用における大きなボイドのない接合面積を提供するためにソフトはんだ付けはまだ標準結合法。Ag焼結は小面積ダイ接合温度と信頼性向上のための応用付着に対して証明した。本論文では,高い接合温度,より高い電力密度および高信頼性の点でSiCパワー半導体の十分な利益を可能にするために,大面積高温基板結合の更なる銀焼結技術を調べた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 炭化ケイ素 ,  はんだ付 ,  *高温 ,  電力トランジスタ ,  銀 ,  *付着 ,  焼結
準シソーラス用語： 高信頼性 ,  電力密度 ,  信頼性向上 ,  接合温度 ,  *大面積 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： パワーエレクトロニクス ,  モジュール ,  応用 ,  大面積