抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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半導体チップのための偽造防止技術,物理的複製不可能関数(PUF)は,近年焦点がなされた。ラッチベースPUF応答のエントロピーを増大させる方法を提案し,180nm CMOS ASICのためのプロトタイプラッチベースPUFを用いた実験によりその有効性を確認した。本論文では,40nm CMOS ASICに実装ラッチベースPUFを作製し,基本性能と提案した方法の有効性を評価した。結果は応答誤り率を種々の温度( 20~85°C)及び電圧(1.10V±10%以内)で15%以下である高いロバスト性を維持することを示した。256ラッチのPUFの応答エントロピーは178~233ビットから増加することを確認した。これらの結果は,ラッチベースPUFを40nm CMOSプロセスで作製した場合,提案法の有効性を示した。40nmおよび180nmプロセスのラッチベースPUF(以前の結果)の評価と比較では,ラッチベースPUFは製造プロセスにより低依存性であることが期待される。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】