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J-GLOBAL ID：201702276612904838   整理番号：17A1804327

半導体分野の最新動向 金属接合を用いたLSIとMEMSの集積化

著者 (1件)： 平野栄樹 (東北大)
資料名： クリーンテクノロジー  (Clean Technology)
巻： 27  号： 12  ページ： 29-33  発行年： 2017年12月10日 
JST資料番号： L1138A  ISSN： 0917-1819  CODEN： KTEKER  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・ここでは,異種の要素を比較的低温条件で機械的かつ電気的に接続でき,同時にMEMS構造など脆弱な立体構造を真空で封止できる金属材料を接合中間層として用いた接合技術とその応用例について紹介する。
・センサにLSIを一体集積化することによって,センサはその場で情報処理をすることができるようになり,その性能は飛躍的に向上する。集積化手段として金属を接着材料とする接合方法は,高真空パッケージング,強固な機械的接着,ウエハ間配線が可能など多様な利点があり,将来の様々な用途に柔軟に適用できる。

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,  *MEMS ,  *集積 ,  接合 ,  金属材料 ,  センサ ,  情報処理 ,  半導体プロセス ,  走査電子顕微鏡

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 最新動向 ,  金属接合 ,  LSI ,  MEMS ,  集積化