文献

J-GLOBAL ID：201702276846087226   整理番号：17A1046982

クラスタプラス膠原子モデルを用いたSn豊富Sn-Au-Agはんだの組成設計

Composition design of Sn-rich Sn-Au-Ag solders using cluster-plus-glue-atom model

著者 (3件)： HUANG M. L. (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  HUANG F. F. (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  YANG Y. C. (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 15  ページ： 11192-11201  発行年： 2017年08月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： クラスタプラス膠原子モデルに基づいて,新しいSn豊富Sn-Au-Agはんだ合金を設計し,[Sn₁₁Au₂]Sn₃及び[AuSn₈]Auを基本クラスタ式として適用した。[Sn₁₁Au₂]Sn₃クラスタ式に基づいて設計したはんだは,[AuSn₈]Auクラスタ式に基づいて設計したものよりも共晶に近い組成を形成するより良い能力を持つ。クラスタ[Sn₁₁Au₂]Sn₃に基づいて設計したはんだの溶融挙動,微細構造及び界面金属間化合物(IMC)厚みなどの特性は,クラスタ[AuSn₈]Auに基づいて設計したはんだよりもより良い。[Sn₁₁Au₂]Sn₃クラスタ式に基づいて設計した[Sn₁₁Au₁Ag₁]Sn₃及び[Sn₁₁Au_0.5Ag_1.5]Sn₃はんだは,それぞれの融点が206.89及び207.25°Cの共晶に近い組成を持つ。Sn-Au-Agはんだは,Cu基板上よりもNi基板上に対してより良い濡れ性を持つが,一方,Sn-Agはんだ,即ち,[Sn₁₁Ag₂]Sn₃は,Ni基板上よりもCu基板上に対してより良い濡れ性を持つ。AuとAgの比率が同一の時,Cu及びNi基板上の[Sn₁₁Au_2-xAg_x]Sn₃(x=0.5,1,1.5,2)はんだの金属間化合物(IMC)は,それぞれ,[AuSn₈]Au_1-xAg_x(x=0.25,0.5,0.75,1)はんだのものより厚い。

シソーラス用語： *はんだ ,  *組成 ,  合金 ,  *モデリング ,  金合金 ,  銀合金 ,  結晶格子 ,  示差走査熱量測定 ,  走査電子顕微鏡 ,  濡れ ,  クラスタ ,  共晶 ,  融解 ,  微細構造 ,  金属間化合物
準シソーラス用語： 合金組成 ,  溶融

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： クラスタ ,  膠 ,  原子モデル ,  Sn ,  Au ,  Ag ,  はんだ ,  組成 ,  設計