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J-GLOBAL ID：201702277467544369   整理番号：17A0961046

無電解めっき法によるFe-Ni合金めっき薄膜の作製及びその熱膨張特性

著者 (3件)： 山本貴代 (京都市産技研) ,  永山富男 (京都市産技研) ,  中村俊博 (京都市産技研)
資料名： 京都市産業技術研究所研究報告
号： 7  ページ： 12-18  発行年： 2017年07月28日 
JST資料番号： F0971B  ISSN： 2186-5124  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 次世代パワー半導体デバイスの実装信頼性の向上を目指した熱膨張係数(CTE)マッチングメタライズ膜として,無電解めっき法を用いて鉄-ニッケル(Fe-Ni)合金膜の作製を試みた。Fe含有率が0~70wt%の無電解Fe-Ni合金めっき皮膜が得られた。成膜しためっき膜はクラックやボイド等の顕著な欠陥は観察されなかった。めっき皮膜中の鉄含有率が増大するに伴い,ホウ素含有率は減少し,めっき速度も低下した。これらの皮膜の熱膨張特性を測定した結果,インバー組成領域のFe含有率55及び64wt%の無電解Fe-Ni合金めっき皮膜は,ニッケルめっき皮膜に比べ,半分以下の熱応力変化値を示した。そのCTEは約8ppm/°Cを示し,アルミナ基板のCTE(7.4ppm/°C)と同等であることから,次世代パワー半導体の高信頼性メタライズ膜として有望である。今後,熱伝導性や耐熱衝撃性に優れた窒化アルミ及び窒化ケイ素基板にも対応した無電解めっき法によるインバー合金膜作製プロセスの高度化及び実用化に向けた検討を行う予定である。(著者抄録)

シソーラス用語： *鉄合金 ,  ニッケル合金 ,  鉄添加合金 ,  ニッケル添加合金 ,  *無電解めっき ,  *熱膨張係数 ,  合金元素

分類 (2件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  その他の物理的・機械的性質  (WB02040F)

引用文献 (22件)：

• S. Tanimoto, H. Tanisawa, K. Watanabe, K. Matsui, S. Sato, Materials Science Forum. Trans Tech Publications, 740, 1040 (2013).
• R. M. Do Nascimento, A. E. Martinelli, A. J. A Buschinelli, Cerâmica, 49, 178 (2003).
• C. É. Guillaume, CR Acad. Sci. 125, 235 (1897).
• A. F. Schmeckenbecher, J. Electrochem. Soc., 113, 778 (1966).
• M. Matsuoka, T. Hayashi, Plat. Surf. Finish. 69, 53 (1982).

タイトルに関連する用語 (6件)： 無電解めっき法 ,  Fe-Ni合金 ,  めっき ,  薄膜 ,  作製 ,  熱膨張