文献

J-GLOBAL ID：201702277866158549   整理番号：17A1833394

異なるチップアレイを用いたマルチチップ発光ダイオード素子の熱解析【Powered by NICT】

Thermal Analysis of a Multichip Light-Emitting Diode Device With Different Chip Arrays

著者 (4件)： Chen Huanting (College of Physics and Information Engineering, Minnan Normal University, Zhangzhou, China) ,  Chen Fuchang (College of Physics and Information Engineering, Minnan Normal University, Zhangzhou, China) ,  Lin Shuo (College of Physics and Information Engineering, Minnan Normal University, Zhangzhou, China) ,  Xiong Chuanbing (College of Physics and Information Engineering, Minnan Normal University, Zhangzhou, China)
資料名： IEEE Transactions on Electron Devices  (IEEE Transactions on Electron Devices)
巻： 64  号： 12  ページ： 5001-5005  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0222A  ISSN： 0018-9383  CODEN： IETDAI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 異なるチップアレイに基づくマルチチップ発光ダイオード(LED)デバイスの出現により,異なるアレイを用いたマルチチップLEDデバイスのための新しいモデル化が急務となっている。本論文では,不均一な熱特性のための異なるチップアレイを用いたマルチチップLEDデバイスのためのコンパクトな熱モデル(CTM)を提案した。一般3次元CTMに基づいて,LEDチップマルチチップLED構造設計に従って種々のアレイ型になる。熱マトリックスを結びつける接合温度予測することにより,提案したCTMはマルチチップLEDデバイスの温度分布の正確な予測,実際の物理モデルと赤外放射測定を提供する。モデリング技術を成功裏に実証し,検証した。提案した方法に基づいて,本論文では,LEDアレイの熱集中を低減できるLED位置を最適化するために互い違いに配置したマルチチップLEDデバイスを提示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 予測 ,  温度分布 ,  熱特性 ,  最適化 ,  *発光ダイオード ,  構造設計 ,  赤外線 ,  モデリング
準シソーラス用語： LEDアレイ ,  モデリング技術 ,  物理モデル ,  接合温度 ,  熱モデル ,  *熱シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (4件)： アレイ ,  マルチ ,  発光ダイオード素子 ,  熱解析