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J-GLOBAL ID：201702277999187187   整理番号：17A0397584

化学機械的平面化における部分的その場パッド調整

Fractional In Situ Pad Conditioning in Chemical Mechanical Planarization

著者 (3件)： HAN Ruochen (Univ. Arizona, AZ, USA) ,  SAMPURNO Yasa (Univ. Arizona, AZ, USA) ,  PHILIPOSSIAN Ara (Univ. Arizona, AZ, USA)
資料名： Tribology Letters  (Tribology Letters)
巻： 65  号： 1  ページ： 21,1-6  発行年： 2017年03月 
JST資料番号： W1933A  ISSN： 1023-8883  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積回路用のウェーハの表面を平面化する工程では,ポリウレタンのパッドとスラリを使用する化学機械的平面化(CMP)を行う。この工程時にパッドの表面が劣化するので表面をその場調整する場合がある。本論文では,銅研磨時の剪断力と剪断力の変動に及ぼすその場パッド調整の部分的調整タイミング(全研摩時間の25,50,75,100%)の影響を調べた:参考として,その場での調整をしない場合も調べた。部分的その場調整を50%後に行うと,パッドの表面劣化の進行が止まることが分った。これにより,パッドの寿命を延ばすことができる。

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,  *改変 ,  *パッド ,  *化学機械研磨
準シソーラス用語： *平坦化

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (1件)： パッド