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J-GLOBAL ID：201702278360153910   整理番号：17A0406337

単結晶サファイアのマイクロスロット研削における破壊挙動と表面下亀裂の実験的研究【Powered by NICT】

Experimental investigation of fracture behaviors and subsurface cracks in micro-slot-grinding of monocrystalline sapphire

著者 (2件)： Cheng J. (Northeastern University, Shenyang, China) ,  Wu J. (Northeastern University, Shenyang, China)
資料名： Journal of Materials Processing Technology  (Journal of Materials Processing Technology)
巻： 242  ページ： 160-181  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0650A  ISSN： 0924-0136  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 微細加工産業で広く使用されている,単結晶サファイアはマイクロスロット研削における表面品質に及ぼす破壊によって影響を受ける。本論文では,異なる結晶方位を考慮した新しい破壊サイズ予測モデルを確立した。(112 0),(0001)および(11 02),三つの異なる配向を考慮した単結晶サファイアのマイクロスロット研削に関する実験は,方位の異なる破壊挙動と表面亀裂の大きさの正確な変化ルールを見出すために行われた。実験結果の観察に基づいて,破壊サイズは供給速度速度と切削深さの上昇と共に増加することが分かった。(112 0)配向は,最大亀裂サイズを有し,(0001)配向の破壊(112 0)配向よりも小さいが,全てのこれらの二つの方向性は(11 02)配向,最も容易な加工配向(11 02)するよりもはるかに大きい破壊サイズを持っていた。異なる破壊挙動と亀裂の寸法も観察され,測定した。(112 0)配向の破壊について,concessive波状構造であり,(0001)配向に及ぼすラメラティアリング構造,(11 02)方位が連続に小さな単一骨折である。表面下亀裂の寸法は腐食法により得て,測定した。表面下亀裂と加工パラメータの間のサイズの関係を明らかにした,表面下亀裂の異なる内部トポグラフィーを観測した:矩形(112 0)配向,(0001)と(11 02)方位に三角形および菱形であった。(112 0)と(11 02)方位の表面の微細構造と相構造を走査型電子顕微鏡(SEM)とエネルギー分散分光法(EDS)により明らかにした。モデル検証作業も行われてきた,比較結果は実験結果は転帰を予測するモデルによく適合することを示した。本研究は提示した知識はサファイアの精密微細加工に重要である。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *亀裂 ,  結晶方位 ,  *サファイア ,  予測モデル ,  *研削 ,  走査電子顕微鏡 ,  指向性 ,  微細加工 ,  表面亀裂 ,  表面性状 ,  *単結晶
準シソーラス用語： モデル検証 ,  供給速度 ,  *実験研究 ,  *破壊挙動 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： マイクロスロット研削 ,  単結晶サファイア ,  破壊挙動 ,  地下き裂 ,  結晶配向

分類 (4件)： 研削  (QC03000R) ,  旋削,中ぐり  (QC02020G) ,  特殊加工  (QC04000Y) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (7件)： 単結晶 ,  サファイア ,  スロット ,  研削 ,  破壊挙動 ,  亀裂 ,  実験的研究