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J-GLOBAL ID：201702278715948738   整理番号：17A1051480

パラフィンを充填した銅発泡体の伝熱性能に関する数値および実験研究

Numerical and Experimental Studies on the Heat Transfer Performance of Copper Foam Filled with Paraffin

著者 (2件)： ZHENG Huanpei (Guangdong Univ. Technol., Guangzhou, CHN) ,  WANG Changhong (Guangdong Univ. Technol., Guangzhou, CHN)
資料名： Energies (Web)  (Energies (Web))
巻： 10  号： 7  ページ： WEB ONLY  発行年： 2017年07月 
JST資料番号： U7016A  ISSN： 1996-1073  CODEN： ENERGA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パラフィンを充填した銅発泡体と低熱伝導率相変化材料(PCM)の有効熱伝導率と溶融過程に関する細孔尺度の数値研究を,2次元(2D)6面体Calmidi-Mahajan(CM)モデルと3次元(3D)12面体のBoomsma-Poulikakos(BP)モデルを使用して行った。一方向熱伝達実験を確立し,これ等複合材の有効熱伝導率を調べた。2D CMモデルによる複合材の有効熱伝導率のシミュレーション結果は,93%,95%,96%および98%の空隙率について夫々,6.93,5.41,4.22,2.75W/(m・K)であり,3D BPモデルにおける複合材料の熱伝導率は,7.07,5.24,3.07および1.22W/(m・K)であった。シミュレーション結果は,この複合材で得られた実験データと一致した。銅発泡体がパラフィンの熱伝導率を効果的に高めることができる,即ち発泡銅の空隙率が小さいほど,複合体の有効熱伝導率が高くなることが見出された。さらに,FLUENTの流動凝固/融解モデルを適用して,細孔内のパラフィンの溶融プロセスを数値的に調べた。最後に,固液界面発達,銅発泡体の細孔中におけるパラフィンの完全溶融時間と温度場分布についても論じた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *パラフィンワックス ,  材料 ,  *多孔質体 ,  銅 ,  *研究 ,  *特性 ,  熱伝導率 ,  融解 ,  モデル ,  細孔内流体 ,  試験 ,  測定データ ,  *シミュレーションモデル ,  *モデリング ,  *検証 ,  空隙率 ,  凝固 ,  プログラムパッケージ ,  温度場 ,  時系列 ,  温度分布 ,  不均一系反応 ,  *蓄熱材 ,  *熱媒体 ,  三次元モデル
準シソーラス用語： *パラフィン ,  相変化材料 ,  *発泡体 ,  *数値研究 ,  *伝熱性能 ,  有効熱伝導率 ,  溶融 ,  2次元モデル ,  実験室実験 ,  *モデル検証 ,  実験データ ,  FLUENT ,  時間シーケンス ,  固液界面反応 ,  *伝熱媒体

分類 (2件)： エネルギー貯蔵  (LC02000F) ,  相変化を伴う熱伝達  (PA02040V)

タイトルに関連する用語 (7件)： パラフィン ,  銅 ,  発泡体 ,  伝熱性能 ,  数値 ,  実験 ,  研究