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J-GLOBAL ID：201702279287989255   整理番号：17A1350626

チップ腐食確率に及ぼす機械的パッケージ応力と湿度の複合効果【Powered by NICT】

The Combined Effect of Mechanical Package Stress and Humidity on Chip Corrosion Probability

著者 (3件)： Lorenz G. ,  Simon-Najasek M. ,  Lindner A.
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 1640-1645  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 自動車用途で用いられるマイクロエレクトロニクス成分は非常に厳しい信頼性要求を満たさなければならない。製造と応用条件から生じる機械的あるいは熱機械的応力に加えて,システムは厳しい環境条件にさらした場合は,化学プロセスを考慮しなければならない。これらのケースでは,機械的応力は,変形誘起破壊と亀裂のリスクを決定するだけでなく,化学種,例えば湿度と腐食性化合物の拡散速度に影響を与えることができる。本論文では,腐食によるチップ損傷の確率を決定するチップパッケージ相互作用効果を検討した。両パッケージと湿度拡散動力学に及ぼす付加的外部負荷から,最終的に得られた破壊確率に及ぼす得られた機械的応力の効果を有限要素解析(FEA)を用いて調べた。シミュレーション結果は,実験的に決定した崩壊危険度と比較した。さらに導出した数値結果は,異なる加速信頼性試験により誘発された実験的に検出した破壊リスクと明確な相関を示した。応力支持拡散の間の相関と腐食故障の発生を検証するために,特定の専用の実験試験装置を作成した。結果はFEAパッケージシミュレーションから決定した臨界領域での機械的ストレスに対する能動ダイ構造における腐食破壊モードの非常に良い相関を示した。さらに,走査型電子顕微鏡観察は,腐食チップ損傷はシミュレーション結果と一致した場所で始まることを明らかにした。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 破壊確率 ,  信頼性試験 ,  自動車 ,  破壊モード ,  *腐食 ,  マイクロエレクトロニクス ,  走査電子顕微鏡 ,  シミュレーション ,  化学プロセス ,  *湿度 ,  試験装置 ,  信頼性 ,  亀裂
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  機械的ストレス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 腐食 ,  確率 ,  パッケージ ,  応力 ,  湿度 ,  複合効果