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J-GLOBAL ID：201702279529674135   整理番号：17A0047585

高電圧成形コンパウンドの信頼性:粒径,硬化時間,サンプル厚さ,および極性化に対する電圧の影響

Reliability of High-Voltage Molding Compounds: Particle Size, Curing Time, Sample Thickness, and Voltage Impact on Polarization

著者 (7件)： Garcia Andres (Department of Material Science and Engineering, and Department of Mechanical and Energy Engineering, University of North Texas, Denton, TX, USA) ,  Warner Nathan (Department of Material Science and Engineering, and Department of Mechanical and Energy Engineering, University of North Texas, Denton, TX, USA) ,  DSouza Nandika Anne (Department of Material Science and Engineering, and Department of Mechanical and Energy Engineering, University of North Texas, Denton, TX, USA) ,  Tuncer Enis (Texas Instruments Incorporated, Dallas, TX, USA) ,  Nguyen Luu (Texas Instruments Incorporated, Dallas, TX, USA) ,  Denison Marie (Texas Instruments Incorporated, Dallas, TX, USA) ,  Fong Jeffrey T. (National Institute of Standards and Technology, Gaithersburg, MD, USA)
資料名： IEEE Transactions on Industrial Electronics  (IEEE Transactions on Industrial Electronics)
巻： 63  号： 11  ページ： 7104-7111  発行年： 2016年 
JST資料番号： C0234A  ISSN： 0278-0046  CODEN： ITIED6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 誘電体複合材料(DCM)の信頼性は,多面的な問題である。高電圧及び寸法の両方の小型化は,DCMにおける電荷散逸の経路長を減少させる。これは,電荷閉じ込めおよび制御されない放出のために短寿命をもたらす。DCMにおけるトラップされた電荷の源は,充填システムにおける固有の界面分極のために生じる。化合物の観点から,少なくとも4つの相互作用する変数が,充填材のサイズ,硬化時間,厚さ,および分極電圧の大きさのDCMの相対的信頼性の決定に関与する。各因子ごとに不確実性が伝播する4つの変数すべての実験的およびデータ解析は,DCMs特性を形作る各特性およびその相互作用の挙動を理解する上で最も重要である。開発設計(Fisher,1935),現代統計(Hand,2008),そして解析用コンピュータソフトウェア(NIST Dataplot)からの組み合わせ観点は,増加する信頼性の為の極を最小にするために化合物混合物の設計を最適化するフリーのグラフィックユーザーインターフェイスを生み出す。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST

シソーラス用語： *高電圧 ,  *混合物 ,  *信頼性 ,  *粒径 ,  *時間 ,  *厚み ,  *試料 ,  *極性分子 ,  *電圧 ,  誘電体 ,  複合材料 ,  電荷 ,  閉込め ,  寿命 ,  分極 ,  相互作用 ,  不確実性 ,  データ解析 ,  ソフトウェア ,  計算機コード ,  GUI【計算機】 ,  化合物 ,  界面分極 ,  解析コード
準シソーラス用語： *成形コンパウンド ,  *硬化時間 ,  解析ソフトウェア

分類 (2件)： 誘電体一般  (BM05010F) ,  性質・試験一般  (YH02010S)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高電圧 ,  成形コンパウンド ,  粒径 ,  硬化時間 ,  サンプル ,  厚さ