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J-GLOBAL ID:201702279632271124   整理番号:17A1350547

超高温高圧(x HTHP)耐久性SOIデバイスと厳しい環境アプリケーション用のセンサパッケージング【Powered by NICT】

Extremely High Temperature and High Pressure (x-HTHP) Endurable SOI Device and Sensor Packaging for Harsh Environment Applications
著者 (3件):
資料名:
巻: 2017  号: ECTC  ページ: 1107-1112  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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石油及びガス生産あるいは深海探査,自動車,航空宇宙,高電力依存型航空機イニシアチブ(MEA)またはエンジン健康管理(EHM)システム,地熱エネルギー収穫と同様に他の再生可能エネルギー産業を含む広範な応用の集合のための高温耐久センサやデバイスパッケージングソリューションへの関心が増加している。さらに高温は250°Cまでと30Kpsiの目標信頼性要求に高い周囲圧力に耐えるする,更なる能力必要とする電子デバイスの能力,石油およびガス坑井掘削または探査など重工業,深海または地質調査応用をendurable。ユニーク包装の溶液は,厳しいx HTHP周囲環境における極端な高温高圧(x HTHP)耐久エレクトロニクス連続運転に関連した全ての課題に対処するために必要である。本論文では,信頼性試験と有限要素解析による極高温度と高圧で厳しい条件下での信頼性の高いセンサデバイスのためのパッケージング解を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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油田・ガス田開発  ,  坑井掘さく 
タイトルに関連する用語 (4件):
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