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J-GLOBAL ID：201702279912875237   整理番号：17A1275427

グラフェン保護障壁により増強された銅めっきPCB基板上の導電性接着剤接合部の信頼性向上【Powered by NICT】

Improved reliability of electrically conductive adhesives joints on Cu-Plated PCB substrate enhanced by graphene protection barrier

著者 (14件)： Huang Shirong (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Wei Ke (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Yang Yiqun (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Ye Hui (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Chen Shujing (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Bo Shan (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Jie Bao (School of Mechanical and Electrical Engineering, Huangshan University, 245041, China) ,  Qianlong Wang (Shenzhen Institute of Advanced Graphene Application and Technology (SIAGAT), 518106, China) ,  Guangjie Yuan (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Xiuzhen Lu (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Zhang Yan (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Fu Yifeng (Electronics Materials and Systems Laboratory, Department of Microtechnology and Nanoscience (MC2), Chalmers University of Technology, SE-412 96, Gothenburg, Sweden) ,  Ye Lilei (SHT Smart High Tech AB, SE-411 33 Gothenburg, Sweden) ,  Liu Johan (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： NordPac  ページ： 143-146  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： グラフェン保護障壁は全てのガス/塩とその熱的/化学的安定性への不浸透性のその優れた特性のために銅めっきPCB基板にECA継手の信頼性を高めるためにECAと銅めっきワイヤの間の界面に導入した。せん断試験グラフェン保護障壁の結果は,高温と高湿度サイクル試験を500時間後に銅めっきPCB基板にECA継手のせん断強さを改善するほぼ22%削減できる。光学顕微鏡およびXPSによる特性化では,更なる機構を説明した。要約すると,グラフェン保護障壁は銅めっきPCB基板にECA継手の信頼性を劇的に強化できると考えられることができる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： キャラクタリゼーション ,  界面 ,  *接合部 ,  浸透率 ,  *グラフェン ,  剪断試験 ,  剪断強さ ,  *信頼性 ,  *銅めっき ,  高温 ,  光学顕微鏡 ,  金属線 ,  *プリント基板 ,  繰返し試験
準シソーラス用語： *導電性接着剤 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 界面化学一般  (CB12010J) ,  高分子固体の構造と形態学  (CG02022M) ,  炭素とその化合物  (YB02060D)

タイトルに関連する用語 (8件)： グラフェン ,  障壁 ,  増強 ,  銅めっき ,  PCB基板 ,  導電性接着剤 ,  接合部 ,  信頼性向上