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J-GLOBAL ID：201702279951097451   整理番号：17A1399137

光I/Oのための低コスト垂直結合スキームとCMOSフォトニック集積回路における3D集積化【Powered by NICT】

Low-cost vertical coupling schemes for optical I/Os and 3D integration in CMOS photonic integrated circuits

著者 (4件)： Tsiokos Dimitris (Center for Interdisciplinary Research and Innovation, Aristotle University of Thessaloniki, Greece) ,  Dabos George (Center for Interdisciplinary Research and Innovation, Aristotle University of Thessaloniki, Greece) ,  Bolten Jens (AMO GmbH, Otto-Blumenthal-Stras&e 25, 52074 Aachen, Germany) ,  Pleros Nikos (Center for Interdisciplinary Research and Innovation, Aristotle University of Thessaloniki, Greece)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICTON  ページ： 1-4  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 回折格子結合器構造はウエハレベル試験と複雑な光学集合体のためのオフチップ,垂直光結合に対処するための顕著な研究開発活動を惹きつけてきた。事実,低フットプリント,高周波,低損失シリコンフォトニックとオプトエレクトロニクス集積回路のための鍵となる技術として導入されている三次元(3D)集積化。この方向に向けて,低コストCMOS互換性のある製造プロセスはCMOS鋳造工場によるシリコンフォトニックデバイスの費用対効果に優れた大量生産に必要である。本論文では,リソグラフィーとエッチング工程を最小化しながら,CMOS製造プロセスに適合低コスト方法論後340nm厚のシリコンオンインシュレータ(SOI)上に設計および製作有効完全に正常格子結合器に関する最近の研究成果を報告した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *光集積回路 ,  生産工程 ,  リソグラフィー ,  OEIC ,  鋳造工場 ,  エッチング ,  三次元 ,  HF【周波数】 ,  *CMOS ,  互換性 ,  大量生産
準シソーラス用語： フットプリント ,  光結合 ,  格子結合器 ,  *三次元集積化 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 光集積回路,集積光学  (BD06050D) ,  光導波路,光ファイバ,繊維光学  (BD06030H) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 垂直 ,  スキーム ,  CMOS ,  フォトニック集積回路 ,  3D集積化